物聯網(IoT)應用前景看好，拉抬微機電(MEMS)下一波成長契機。國際大廠長期布局微機電，委外後段封裝測試量增，封測台廠持續耕耘，成長可期。

物聯網(Internet of Things)市場應用前景看好，主要是半導體晶片價格下跌，行動通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)和雲端運算等條件逐步成熟，市場預期物聯網可帶動半導體產業下一波成長契機。

在物聯網架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統級封裝(SiP)整合在一起。

其中微機電元件在物聯網扮演關鍵角色。透過微機電製程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等，可感測語音、影像、溫度、生理、環境、行動等關鍵數據。

國際大廠包括意法半導體(STM)、博世(Bosch Sensortec)、英飛凌(Infineon)、安華高(Avago)、應美盛(InvenSense)、豪威科技(OmniVision)、樓氏電子(Knowles Acoustics)、村田製作所(Murata)等，長期布局微機電感測元件。

物聯網結合行動裝置，拉抬微機電未來商機，包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等台廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封測。

其中日月光攜手博世開發高階微機電元件，博世新款微型化3軸加速度計產品，採用日月光晶圓級晶片封裝(WLCSP)和矽穿孔(TSV)封裝技術。

日月光長期看好物聯網帶動系統級封裝(SiP)成長效應，預期年底SiP占日月光集團業績比重，可大幅提升到2成。

京元電今年在CMOS影像感測元件測試業績亮眼，為下半年營運主要動能之一，京元電規劃苗栗銅鑼廠成為微機電測試重點產線。

除了影像感測元件，京元電透過自製測試機台成本優勢，持續布局麥克風、重力感測、壓力計和電子羅盤等微機電測試，有機會切入其他國際微機電大廠供應鏈。

菱生持續透過主要客戶應美盛(InvenSense)，掌握多軸陀螺儀和加速度計封裝訂單。菱生今年也獲得多個IC設計新台廠客戶訂單，供應環境光源感測器(AmbientLight Sensor)封測產品。

在汽車電子部分，菱生持續切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈，供應車用胎壓偵測器(TPMS)封裝產品。也積極布局微機電麥克風封裝。

南茂看好物聯網市場需求，鎖定電子羅盤和陀螺儀封裝測試相關封業務。

南茂旗下泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)，合作電子羅盤和系統單晶片(SoC)測試服務穩健成長。目前泰林記憶體以外的邏輯IC和混合訊號IC測試業績占比，已經超過5成。

整體觀察，微機電元件產品平均銷售價格(ASP)下滑，為降低成本、提高製造效能，國際大廠紛紛採取垂直分工策略，委外釋出微機電後段封測量，加上物聯網商機可期，台廠在微機電封測業務成長可期。1030927